找回密码
 立即注册
搜索
查看: 52|回复: 0

Intel EMIB桥接芯片比米粒还小:已用于近100万台设备

[复制链接]

460

主题

509

帖子

1672

积分

管理员

Rank: 9Rank: 9Rank: 9

积分
1672
发表于 2019-11-28 19:08:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
在Intel提出的六大技术支柱中,封装技术与制程工艺并列,成为最根本、最基础的一环,主要是如今的半导体技术和芯片设计越来越复杂,以往的单一芯片设计已经难以为继,必须开拓新的组合方式。
现如今,智能手机、PC电脑、服务器中的大多数芯片,其实都是由多个较小的芯片密封在一个矩形封装中组成的,包括CPU、GPU、内存、I/O等各个模块,如何将不同模块高效地组合在一起、保证彼此顺畅通信,是非常关键的一环。
在封装技术上,Intel提出了各种各样的设计,MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足,都正在或即将发挥各自的作用。
EMIB也就是嵌入式多芯片互连桥接,就是Intel非常成功的一种封装技术,最典型的代表产品就是集成了AMD Vega图形核心的Kaby Lake-G,以及刚刚宣布的代号Ponte Vecchio的通用型独立GPU。

回复

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

Archiver|手机版|小黑屋|上海thinkpad专卖http://www.alaibm.net

GMT+8, 2019-12-11 11:53 , Processed in 0.316978 second(s), 19 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2013 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表