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英特尔公布3D封装“Lakefield”处理器

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发表于 2020-2-13 10:01:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

2月12日消息 今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。

英特尔表示,Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。thinkpad上海专卖www.alaibm.net

英特尔称,Lakefield代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield的封装体积只有12×12×1毫米。它的混合CPU架构结合了省电的“Tremont”核心和性能可扩展的10nm“Sunny Cove”核心,可以达到动若脱兔,静若处子的效果。

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微软的Surface Neo和联想的ThinkPad X1都将搭载该处理器,后者将于今年年中发布。

不久前,知名爆料者APISAK就在数据库找到了一款Lakefield处理器,型号为 i5-L16G7,5核5线程。

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